叫陣高通/聯發科 TI推自有行動快充協定

作者: 黃耀瑋
2014 年 07 月 03 日

德州儀器(TI)將於明年初發布專利快速充電(Fast Charging)通訊協定。繼處理器大廠高通及聯發科,分別攜手電源管理晶片(PMIC)商推出Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案後,德州儀器也計畫於2015年初發表自有快充通訊協定–MaxCharge,期挾更高設計彈性及鋰電池控制效能,搶攻快充應用商機。



德州儀器電池管理解決方案中國大陸業務經理文司華提到,手機廠愈來愈注重電源管理功能,可望帶動鋰電池充電晶片需求大增。



德州儀器電池管理解決方案(BMS)中國大陸業務經理文司華表示,行動裝置功能日益豐富,導致耗電量加劇,因此高階手機、平板正分別朝搭載4,000毫安時(mAh)和6,000mAh以上的大容量鋰電池設計邁進;此也連帶刺激行動裝置快充功能研發需求。


其中,高通、聯發科兩大處理器業者已與PMIC供應商–戴樂格(Dialog)合作,分別於近期推出Quick Charge 2.0和Pump Express快充方案,占得市場先機。


不過,文司華分析,這兩種快充技術皆須搭配相應處理器和PMIC,將影響系統設計彈性。此外,快充須耐受9伏特(V)/12V電壓,以及4.5安培(A)左右的大電流,若手機僅採用內建簡易鋰電池充電控制功能的PMIC,勢將為電池壽命和充放電安全性埋下不少隱憂。


因此,德州儀器研擬出自有快充通訊協定–MaxCharge,並將導入其鋰電池充電晶片,讓系統廠能以分離式設計導入手機或平板,提高耐電壓、耐電流和動態功率控制能力。


文司華強調,基於分離式架構及該公司的快充協定,快充充電晶片與充電器之間的交握(Handshaking)將毋須透過處理器,可增進系統配置靈活度;同時,獨立的快充充電晶片亦有更多空間增添路徑管理(PowerPath)、過電壓/過電流/過溫度保護與電量監控計等功能區塊,並能加入各種演算法建立充電模型,以動態調配輸出功率,確保電池使用壽命和安全性。


現階段,國際手機品牌廠和中國大陸一線OEM皆對新型分離式設計感興趣,期透過該方案降低快充對鋰電池造成的影響,並減輕處理器廠對手機和充電器系統零組件的牽制力,因此正陸續與德州儀器洽談合作,可望於明年採用獨立型快充充電晶片和MaxCharge通訊協定,推出搭載快充功能的旗艦級平板手機(Phablet)。


目前,業界對手機和平板快充的定義分別為功率提升至15瓦(W)、20瓦以上,可在30分鐘充滿80%電池容量,並於1.5小時內完全充飽;而現行解決方案則須仰賴應用處理器、PMIC,以及充電器端交流對直流(AC-DC)晶片之間的相互溝通才能實現。


對此,文司華認為,隨著德州儀器MaxCharge獨立型快充充電晶片於明年問世,行動快充設計將顯著提高安全性、彈性,並打破特定處理器限制,進而刺激品牌業者導入意願,加速滲透至中低價機種。

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